发力第三代半导体，“后摩尔”时代的闻泰科技开足马力

　　进入2021年，半导体行业热度不减，知名半导体厂商在第三代半导体赛道的竞争已如箭在弦。机能优势与应用市场的乐观预测，使第三代半导体在上下游企业及成本市场上备受追捧，全球功率半导体IDM龙头及其他赛道的佼佼者纷纷加码第三代半导体质料。闻泰科技全资子公司安世半导体氮化镓市场与贸易化总监Giuliano Cassataro克日应邀接管CENA专访，就第三代半导体在后摩尔时代的应用、第三代半导体财富化历程及技能趋势等问题颁发了观点。

    Cassataro认为，后摩尔时代的第三代半导体将带来一场电力电子规模的革命。他说：“跟着设计人员开始摸索氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 等宽带隙 (WBG) 半导体技能的利益，我们正在经验电力电子规模的一场革命。 WBG 器件具备三大优势：晋升效率；增加功率密度；并低落系统本钱。这些都是改变游戏法则的技能，此前我们从未见过任何新技能在推出时就可以或许比旧的技能更具本钱效益、拥有更遍及的产物系列或拥有更多乐成案例。”

　　Cassataro先容了闻泰科技安世半导体开展第三代半导体业务的最新环境：“安世半导体的方针是成为电动车用 GaN 器件的市场率领者。为实现这一方针，，安世半导体三年来不绝固定氮化镓器件技能领先性，从最初推出 RDS(on) 为 60 mΩ 的 650 V 晶体管，到30 mΩ 的新器件，并很快将到达 5 mΩ。安世半导体GaN器件的成长很是迅速，融易资讯网（）动静 ，尤其是在开拓市场领先的封装技能方面。因此，连系汽车电子有限公司 (UAES) 等汽车规模的公司也与安世成立了相助同伴干系，以办理电动汽车动力系统日益增长的技能要求，并配合开拓基于 GaN 技能的汽车应用。”

　　安世半导体2021年加大对晶圆厂投资，进级8 英寸晶圆出产线，以确保可以或许满意市场对半导体不绝增长的需求。而作为封装技能率领者，安世半导体除了TO-247插件封装之外，还拥有一款CCPAK贴片封装的GaN 器件，习惯利用贴片封装硅器件的设计人员可以轻松切换到 GaN，从而操作该技能晋升效率、功率密度和本钱优势。

　　Cassataro对安世在第三代半导体规模的优势布满信心：“新一代宽带隙器件(如 GaN)将在芯片上集成更多成果——这就是 GaN IC的优势。 此类器件已经开始用于高功率和低功率应用，譬喻电池充电器。而汽车行业应用也在敦促更高的电压——从 650 V 到 1200 V，而安世半导体将助力办理这个问题。”

　　闻泰科技安世半导体连年来对第三代半导体研发、制造等规模的一连发力。在得到闻泰科技收购后，安世在第三代半导体赛道上可谓行动频繁：2020年6月，安世半导体公布推出新一代 650V 氮化镓 (GaN) 技能，该技能回收了传统的TO-247封装和创新的铜夹片贴片封装CCPAK。2021年3月，安世半导体公布与海内汽车行业主要供给商连系汽车电子有限公司(简称UAES)在功率半导体氮化镓(GaN)规模展开深度相助，以满意将来对新能源汽车电源系统不绝晋升的技能需求，并配合致力于敦促GaN工艺技能在中国汽车市场的研发和应用。2021年4月，安世半导体公布其具有显著机能优势的第二代 650 V 功率 GaN FET 器件系列开始批量供货。

    另外，安世于2021年7月最新收购的英国新港晶圆厂(Newport)也同样具备第三代半导体晶圆制造的本领。而在研发层面，安世在马来西亚槟城和中国上海新设的研发中心，更将为安世的第三代半导体产物打下坚硬的研发基本。今朝来看，第三代半导体无疑将成为浩瀚数导体巨头们的“兵家必争之地”。而作为各大厂商中率先机关第三代半导体器件的企业之一，“后摩尔”时代的闻泰科技安世半导体已开足马力，要在第三代半导体的舞台上大展拳脚。