Skip to main content
 主页 > 维权快讯 >

建广扩容A股伴侣圈遇挫 热门碳化硅标的借壳空港股份上市告吹

2021-12-22 21:06 浏览:

  炒股就看金麒麟阐明师研报,权威,专业,实时,全面,助您挖掘潜力主题时机!

  固然终止重组上市,空港股份(600463)12月22日开盘后斩获涨停。作为重组生意业务标的,瑞能半导体为热门碳化硅半导体标的,而且稀有由建广成本投评会主席李滨亲自接受董事长和法人,公司去年曾打算登岸科创板未果,下一步成本运作偏向值得存眷。

  借壳上市失败

  空港股份为临空型园区类上市公司,业务范畴包罗家产地产开拓业务、修建工程施工、物业租赁和打点等业务,亟需进级转型;12月14日空港股份披露操持“一揽子”重大资产重组生意业务。

  一方面,上市公司打算通过刊行股份收购瑞能半导体的控股权或全部股权,生意业务的生意业务对方范畴尚未最终确定,同时拟非果真刊行股份方法召募配套资金;另一方面,上市公司拟向控股股东北京空港经济开拓有限公司或其指定的第三方出售修建工程施工及其他业务相关的资产、欠债及人员,详细出售资产范畴尚在论证进程中,最终以有权国资禁锢机构承认的方案为准。

  从生效条件来看,上述两笔生意业务同时生效、互为前提,任何一项内容因未获恰当局部分或禁锢机构核准而无法付诸实施,其他项均不予 实施。劈头测算,本次生意业务将组成重大资产重组,并组成重组上市,上市公司实际节制人也将产生改观。

  空港股份股票从12月14日起开始停牌,此前空港股份已确定的生意业务对方南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯合计持有瑞能半导71.43%的股权,但时至12月21日晚间,由于生意业务相关方未能就本次生意业务方案的部门焦点条款告竣一致意见,所以上市公司抉择终止操持本次重大资产重组,股票自12 月 22 日开市起复牌。

  按照《上市公司重大资产重组打点步伐》及相关业务指引的要求,上市公司理睬将在至少1个月内不再操持重大资产重组事项。

  建广扩容A股伴侣

  回首来看,本次已经是瑞能半导体第二次攻击成本市场。2020年8月18日,瑞能半导体申报科创板上市申请,可是经验三轮问询后,瑞能半导体便终止上市。问询内容显示,上交所分外存眷到瑞能半导体控股股东的脚色认定。

  详细来看,瑞能半导体的前三大股东南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯持股比例别离为24.29%、24.29%、22.86%,而建广资产通过接受上述私募基金的执行事务合资人,拥有71.44%的股东表决权,对瑞能半导具有重大影响,所以认定为瑞能半导的间接控股股东;但另一方面,由于建广资产的两名股东中建投成本、天津建平别离持有建广资产51.00%、 49.00%股权,任一股东对建广资产董事会及日常策划打点均无单独决定权,建广资产无实际节制人,所以瑞能半导体无实际节制人。

  在去年6月7日回覆上交所最后一轮问询中,瑞能半导体又从头界定干系,暗示思量到认定重要股东与A 股今朝常见的认定环境存在领略差别,出于审慎性原则,将三家私募基金股东从重要股东认定为直接控股股东。不外,11天后,瑞能半导体最终终止了上市历程。

  值得留意的是,瑞能半导体的法定代表人、董事长李滨,通过上海设臻间接持有瑞能半导体8.15%股份。李滨还接受建广资产投评会主席,以及北京智芯路打点咨询有限公司等公司的董事,,在近期紫光团体破重重整中,智路建广为牵头计谋投资人。

  在2016年,建广资产着手了中国半导体行业最大的一笔外洋并购案,以 27.5 亿美元收购恩智浦(NXP)尺度件业务,即安世半导体,资产包罗分立器件、逻辑器件及PowerMOS等产物,最终由闻泰科技累计斥资338亿元分步接办。

  热门碳化硅标的

  从海内半导体分立器件财富链漫衍来看,下游器件封装行业厂商较多,市场会合度相对较低,财富局限成长迅速。而上游晶圆片、分立器件芯片等环节由于进入壁垒较高,涉足企业较少,导致分立器件芯片尤其是高端芯片仍需依赖入口。

  而瑞能半导体技能配景强大,2015年签订业务转让协议,业务承接了恩智浦双极业务,这笔转让价款为 1.2亿美元,形成商誉约3亿元。通过收购,瑞能半导体技把握着稀缺的“碳化硅二极管产物设计技能”等焦点技能,瑞能半导体已量产销售第五代碳化硅二极管,同时独立开拓了第六代碳化硅二极管。个中,2018 年尾,公司推出第一款汽车用碳化硅产物,应用于新能源汽车充电桩市场。2019年,公司推出全系列封装的1200V碳化硅二极管产物。

  别的,瑞能半导体也吸引了两家上市公司参加投资。穿透私募股东股权干系显示,南昌建恩的有限合资人主要为国有企业小蓝投资及上市公司北京君正,出资2000万元占比8.33%;北京广盟的有限合资人主要为上市公司扬杰科技,出资1.8亿元,占比88%。而扬杰科技在功率二极管规模排名全球第三,瑞能半导体也是从事功率半导体器件业务的IDM模式半导体公司,在回覆问询中,瑞能半导体暗示将面对业务竞争。

  但瑞能半导体在碳化硅赛道保持领先。媒体报道显示,瑞能半导体在本年年底将实现出货总量估量在15亿片阁下,在碳化硅整流器市场方面,瑞能成为继Wolfspeed、英飞凌、罗姆、意法之后,全球第五大供给商。后续资瑞能半导体的成本运作动向值得进一步存眷。

朋分6666元现金红包!领取8%+理财券,逐日限额3000份!